一、探針相關(guān)故障點(diǎn)
1.探針污染。鉑板探針表面吸附有機(jī)物、聚合物、納米顆粒、硅酮、阻垢劑等殘留，表面潤濕性發(fā)生改變，會(huì)出現(xiàn)基線緩慢漂移、讀數(shù)持續(xù)單向偏移。即便肉眼觀察探針干凈，微觀吸附層依然會(huì)干擾測力。優(yōu)先執(zhí)行DyneClean高溫灼燒，灼燒后冷卻再測試；若頑固殘留，乙醇?超純水超聲清洗后再灼燒。需要確認(rèn)探針無氧化、無明顯劃痕變形，嚴(yán)重劃痕會(huì)造成殘留極易吸附，需要更換探針。
2.探針安裝狀態(tài)。探針夾持夾頭松動(dòng)，探針輕微晃動(dòng)；探針浸入液面深度不合適，浸入過深、過淺，都會(huì)帶來持續(xù)漂移。重新裝夾，保證探針垂直，液面剛好接觸探針底邊，浸入深度控制在0.5?1?mm。
二、界面與樣品體系故障點(diǎn)
1.氣?液界面被污染。亞相/樣品溶液本身含有雜質(zhì)、析出微量物質(zhì)；器皿（樣品杯、Langmuir槽）清洗不到位殘留有機(jī)物。空白純水做基線驗(yàn)證，如果純水基線依然漂移，說明不是樣品問題；純水基線穩(wěn)定，則故障來源于待測樣品或者容器污染。
2.溶劑揮發(fā)。微量測試體系，溶劑持續(xù)揮發(fā)，溶液濃度緩慢變化，帶來表面張力讀數(shù)隨時(shí)間單向漂移。樣品杯、微孔板需要加蓋，減少揮發(fā)。
3.樣品本身發(fā)生演變。測試過程樣品發(fā)生團(tuán)聚、析出、聚合、自組裝，體系組分動(dòng)態(tài)改變，表現(xiàn)為讀數(shù)漂移，屬于樣品本征行為，不是儀器硬件故障。
三、硬件環(huán)境故障點(diǎn)
1.溫度不穩(wěn)定。帕爾貼溫控未充分熱平衡，溫度持續(xù)小幅波動(dòng)，表面張力隨溫度變化，造成讀數(shù)漂移。儀器、樣品需要充分恒溫，溫度波動(dòng)建議控制在±0.2?℃以內(nèi)。
2.氣流擾動(dòng)。空調(diào)出風(fēng)口、門窗對流、氮?dú)獯祾邭饬髦贝狄好婊蛘咛结槪瞧聘哳l誘因。必須關(guān)閉防風(fēng)防護(hù)罩，氣體管路出氣口不能對準(zhǔn)液面。
3.機(jī)械震動(dòng)。儀器臺面受到震動(dòng)，周邊攪拌設(shè)備、離心機(jī)、人員走動(dòng)振動(dòng)傳遞到儀器，會(huì)造成慢漂移或者隨機(jī)抖動(dòng)。儀器應(yīng)放置減震臺面，遠(yuǎn)離振動(dòng)源。
4.硬件預(yù)熱不足。測力傳感器沒有充分預(yù)熱，開機(jī)直接測試。主機(jī)需要預(yù)熱30分鐘以上再開展基線校準(zhǔn)與測試。
四、儀器設(shè)置與部件故障點(diǎn)
1.基線沒有充分穩(wěn)定就開始采集。基線需要等待足夠時(shí)長，基線未平穩(wěn)直接開始實(shí)驗(yàn)，全程數(shù)據(jù)都會(huì)偏移。
2.零位校準(zhǔn)錯(cuò)誤。液面高度發(fā)生變化后沒有重新歸零；Langmuir槽模式下液面高度變化，表面壓零點(diǎn)偏移。需要調(diào)整液面后重新執(zhí)行零點(diǎn)校準(zhǔn)。
3.槽體/樣品杯損傷。PTFE槽、石英樣品杯出現(xiàn)劃痕，有機(jī)物持續(xù)脫附進(jìn)入界面，緩慢干擾讀數(shù)。
4.硬件故障。前面全部排查完畢，純水空白基線依舊持續(xù)漂移，考慮測力模塊、傳感器故障，聯(lián)系廠商售后。
